点击图片查看原图本报讯 （记者 吴刚）8月12日，智能物联网领域的独角兽企业、总部位于重庆的特斯联科技公司（以下简称特斯联），宣布完成C1轮融资。本轮融资金额为20亿元人民币，由光大控股领投，京东、科大讯飞、万达投资等跟投。
据了解，特斯联是“中国科创企业百强榜”中重庆唯一一家人工智能企业，2015年在渝成立以来，年均营收增幅在200%以上，其6次入选Gartner报告，成为亚洲最佳物联网公司之一，截至目前获得专利523项，位居同行业领先位置。
作为首家提出AIoT（智能物联网）技术架构理念的企业，特斯联在北京、上海、重庆、武汉、深圳等地设立研发中心，在全国30个省份的70座城市实现落地服务智能项目逾8400个，覆盖物业面积近7亿平方米，覆盖人口超过千万人。
目前，特斯联在重庆14个区落地项目，并协助制定重庆地方智慧社区建设与技术标准规范。其中，上个月签约的重庆科技新城项目，已经进入实施阶段。该项目将打造光大新科技总部，人工智能、物联网、大数据、智能制造企业和相关应用产业创新集群，建设创新公共服务平台，以及重庆国家级智能物联网产业创新中心。
事实上，在获得本轮融资之前，2017年7月，特斯联A轮融资获5亿元。2018年10月，特斯联完成B1轮12亿元融资。两次均刷新智能物联网领域单轮融资记录。分析人士认为，这也表明资本市场对重庆以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略的信心。