点击图片查看原图新京报讯（记者 许诺 陈维城）新京报记者10月25日在启信宝平台上查询到，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（简称“国家大基金二期”）已于2019年10月22日注册成立，注册资本为2041.5亿元，法定代表人为原工信部办公厅主任楼宇光。
新京报记者在工信部官方网站上查询到的一份发布于今年6月26日的任免通知显示，工业和信息化部党组决定免去楼宇光的办公厅主任职务，另有任用。
启信宝显示，国家大基金二期共有27位股东，均为企业法人类型。其中前五大股东分别为财政部、国开金融有限责任公司、武汉光谷金融控股集团有限公司、重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）和中国烟草总公司。其中财政部和国开金融持股比例超过10%，分别为11.02%和10.78%。
2018年3月，有媒体报道称，大基金二期方案已上报国务院并获批。4月25日，工业和信息化部总工程师、新闻发言人陈因在国新办举行的发布会上表示，国家集成电路产业基金正在募集第二期资金。
“大基金”即国家集成电路产业投资基金股份有限公司，是在2014年9月由工信部、财政部的指导下设立，其成立目的是为了扶持中国本土芯片产业，以减少对国外厂商的依赖。
此前的2014年6月，国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》，部署充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，带动产业链协同可持续发展，加快追赶和超越的步伐，努力实现集成电路产业跨越式发展。
作为专注芯片行业的“国家队”，大基金首期实际募集规模1387.2亿，投资覆盖了集成电路全部产业链。根据公开数据披露，截至2018年9月12日，大基金有效承诺额超过1200亿元，实际出资额达到1000亿元，投资进度与效果均好于预期。
新京报记者 许诺 陈维城 编辑 梁缘 校对 危卓