点击图片查看原图近日，中国航天科工二院25所二室和微组装中心联合成立的小型化高密度集成攻关小组取得重大突破，首次在毫米波段采用三维集成技术实现微波组合小型化高密度集成，标志着25所微波产品的电路设计和工艺研制由2D时代正式迈入3D时代。该微波三维集成技术以微波垂直互连工艺为基础，是实现微波产品小型化的关键技术，代表了微波专业发展的前沿方向，该成果也充分体现了设计与工艺协同的重要价值。
为攻克难题，2018年10月，25所二室和微组装中心联合成立了小型化高密度集成攻关小组。小组充分发扬敢于吃苦、勇于创新的科研精神，深入贯彻中国航天科工集团有限公司“四个两”中“设计优化要深入，工艺优化要深入”的要求，采取系列手段，切实加强设计和工艺协同，终于攻克难关，取得关键性技术突破。
据悉，后续25所大多数微波产品均可通过该技术实现小型化高密度集成，具有广阔的应用前景。
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