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　　本报讯 （记者 白麟）10月18日上午，华通电脑(重庆)有限公司年产500万平方英尺HDI电路板二期项目举行奠基仪式。该项目总投资约25亿元人民币，将运用当前行业内最先进的设备与技术，致力打造全球手机电路板最先进工厂。项目计划于2021年6月正式量产。

　　华通电脑(重庆)有限公司位于涪陵新城区，一期项目已于2014年建设完成并投入生产。因产能需求，企业拟启动二期项目建设，建筑面积约92000平方米。

　　据了解，华通电脑股份有限公司是台湾最早的电路板(PCB)专业制造公司，华通电脑(重庆)有限公司是其在中国大陆的第四家分公司，主要生产印制电路板（PCB）、高密度印制电路板（HDI）及研发高密度连接电路板技术(Anylayer)等，涵盖了电路板的设计、研发、加工、生产，销售等业务。其手机电路板客户包括苹果、华为、OPPO、VIVO、中兴、小米等世界一流电子生产厂商。